ADL8113

• 4 层 Rogers 4350B 和 Isola 370HR 评估板
• 端接型 2.92 mm RF 连接器
• 直通校准路径（未接入设备）

ADL8113-EVALZ 由 4 层印刷电路板 (PCB) 组成，采用厚度 0.254mm (10mil) 的 Rogers 4350B 和 Isola 370HR 覆铜制成，标称厚度为 1.60mm (63mils)。ADL8113-EVALZ 上的 RFIN 和 RFOUT 端口接入 2.92mm 母头同轴连接器。ADL8113- EVALZ 配备了适合 ADL8113 在−40°C 至 +85°C 全工作温度范围内使用的组件。为校准电路板的迹线损耗，提供了两个直通校准路径。在 J5、J6、J11 和 J12 位置安装射频连接器以使用直通校准路径。直通校准射频路径性能参见用户指南中的表 1。

通过表面贴装技术 (SMT) 测试点连接器 VDD PA、VBIAS、GND、VDD_SW、VSS、VA 和 VB 访问 ADL8113-EVALZ 电源和数字控制引脚。

ADL8113-EVALZ 上的 RF 回溯为 50 Ω 接地共面波导。封装接地引线和裸焊盘直接连接到接地平面。多个导通孔用于连接顶部和底部接地平面，并特别集中于接地焊盘正下方的区域，以便为 ADL8113-EVALZ 提供充分的导电性和导热性。

用户指南中的图 5 显示了用于表征和鉴定该设备的 ADL8113-EVALZ 原理图和配置。

有关 ADL8113 的完整详细信息，请参阅 ADL8113 数据手册，在使用 ADL8113-EVALZ 时，必须同时参阅该数据手册和本用户指南。