Quantic X-Microwave

Analog Devices RF and microwave components are available as drop-in X-MWblocks®
from Quantic™ X-Microwave.

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ADPA7007

新規設計に推奨

GaAs、pHEMT、MMIC、1Wパワー・アンプ、18GHz～44GHz

データシート (Rev. 0)
製品モデル
4
1Ku当たりの価格
最低価格：$159.79
利用上の注意

アナログ・デバイセズ社は、提供する情報が正確で信頼できるものであることを期していますが、その情報の利用に関して、あるいはその利用によって生じる第三者の特許やその他の権利の侵害に関して一切の責任を負いません。また、アナログ･デバイセズ社の特許または特許の権利の使用を明示的または暗示的に許諾するものでもありません。仕様は予告なしに変更する場合があります。本紙記載の商標および登録商標は、各社の所有に属します。


本データシートの英語以外の言語への翻訳はユーザの便宜のために提供されるものであり、リビジョンが古い場合があります。最新の内容については、必ず最新の英語版をご参照ください。

なお、日本語版のデータシートは基本的に「Rev.0」（リビジョン0）で作成されています。そのため、英語版が後に改訂され、複数製品のデータシートがひとつに統一された場合、同じ「Rev.0」の日本語版のデータシートが異なる製品のデータシートとして表示されることがあります。たとえば、「ADM3307E」の場合、日本語データシートをクリックすると「ADM3311E」が表示されます。これは、英語版のデータシートが複数の製品で共有できるように1本化され、「ADM3307E/ADM3310E/ADM3311E/ADM3312E/ADM3315E」（Rev.G）と改訂されたからで、決して誤ってリンクが張られているわけではありません。和文化されたデータシートを少しでも有効に活用していただくためにこのような方法をとっておりますので、ご了解ください。
Viewing:

製品の詳細

  • 出力P1dB：22GHz～36GHzで31dBm（代表値）
  • PSAT：22GHz～36GHzで32dBm（代表値）
  • ゲイン：22GHz～36GHzで21.5dB（代表値）
  • 出力IP3：22GHz～44GHzで41dBm（代表値）
  • 電源電圧：5V/1400mA（最大値）
  • 50Ωに整合した入力／出力
  • ダイ・サイズ：3.610mm × 3.610mm × 0.102mm
ADPA7007
GaAs、pHEMT、MMIC、1Wパワー・アンプ、18GHz～44GHz
ADPA7007 Functional Block Diagram ADPA7007 Pin Configuration
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サポート

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ドキュメント

データシート 3

ユーザ・ガイド 1

アプリケーション・ノート 3

評価用設計ファイル 1

さらに詳しく
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ツールおよびシミュレーション

Sパラメータ 2

評価用キット

eval board
schematic 1
schematic 2
schematic 3
EVAL-ADPA7007

ADPA7007評価用ボード

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機能と利点

  • ヒート・シンク付き2層Rogers 4350B評価用ボード
  • エンド起動2.9mm RFコネクタ
  • スルー・キャリブレーション・パス

製品詳細

ADPA7007-EVALZは、アルミ製ヒート・シンクに取り付けられた、厚さ10ミルのRogers 4350B、銅被覆を使用したデュアル・レイヤ・プリント基板（PCB）で構成されています。ADPA7007-EVALZは、ADPA7005-EVALZと同じPCBを使用していますが、基板にはADPA7007が実装されています。ヒート・シンクは、ADPA7007の熱放散を実現すると共にPCBに機械的支持を与えます。ヒート・シンクには取り付け穴があるので、温度管理に優れた、より大型のヒート・シンクに簡単に取り付けることができます。RFINおよびRFOUTポートは2.9mmメス同軸コネクタで装着されており、それぞれのRFパターンは50Ωの特性インピーダンスを示します。ボードには、デバイスの動作温度の全範囲で使用に適したコンポーネントが搭載されています。

RF パターンは、50Ωで接地されたコプレーナ導波路です。パッケージのグラウンド・ピンと露出パッドは、グラウンド・プレーンに直接接続されます。ヒート・シンクへの適切な電気伝導および熱伝導を確保するため、複数のビアを使用し、グラウンド・パドル直下の領域に特に集中させる形で、グランド・プレーンの上面と底面を接続しています。

評価用ボードの電源デカップリング・コンデンサは、デバイスの特性評価に使われた構成を表しています。コンデンサの数を減らすことができますが、適用範囲はシステムによって異なります。最初は、デバイスから最も遠い位置にある最大のコンデンサを取り除くことをお勧めします。

ADPA7007-EVALZボードを使用する際は、このユーザー・ガイドと併せてADPA7007のデータシートを参照してください。
EVAL-ADPA7007
ADPA7007評価用ボード
ADPA7007 Evaluation Board ADPA7007 Evaluation Board ADPA7007 Evaluation Board

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