
Save time and deliver your solutions faster with ADI’s new suite of precision technology signal chains. Align your applications ranging from Smart Industry to Instrumentation, Electrification to Digital Health, to exactly the right precision technology combinations.
Tailor your signal chain with confidenceREF01
製造中止+10V電圧リファレンス、高精度
- 製品モデル
- 19
- 1Ku当たりの価格
- 最低価格:$1.77
製品の詳細
- 高出力精度:10.0V出力、±0.3%(最大)
- 調整可能な出力電圧:±3%(min)
- 優れた温度安定性:8.5ppm/℃(max)
- 低ノイズ:30μVp-p(typ)
- 広い電源電圧範囲:最大36V
- 低電源電流:1.4mA(max)
- 高負荷のドライブ能力:10mA(max)
- 温度出力機能
高精度電圧リファレンスのREF01 / REF02 / REF03シリーズは、安定な10.0V、5.0V、2.5V出力を提供し、電源変動、周囲温度の変動あるいは負荷条件の変化に対する変動は最小です。この製品は、8ピンSOIC、PDIP、CERDIPとTO-99パッケージ、および20ピンのLCC(883製品のみ)を採用し、標準または高ストレス・アプリケーションの両方での使いがっての良さを特長としています。
外部バッファと簡単な抵抗ネットワークを使うと、TEMP端子を温度検出と近似に使うことが可能です。TRIM端子は、出力電圧の微調整として使うことができます。
このように小さなフットプリントと広い電源範囲そしてアプリケーション多様性を持つREF0xシリーズのリファレンスは、汎用あるいは省スペースを要求するアプリケーションに最適です。ADR01 / ADR02 / ADR03 / ADR06 シリーズは、より広い動作温度範囲にわたり高精度で、高温度安定性を示し、REF01 / REF02 / REF03シリーズとピン・コンパチブルなので、新規の設計にはADRシリーズをお勧めします。このデータシートはコマーシャル製品のみに対応しています。ミリタリ・グレード品(883)のデータシートに関しては販売代理店にご連絡ください。
アプリケーション
- 高精度データ・システム
- 高分解能コンバータ
- 工業用プロセス制御システム
- 高精度計測器
- 防衛または宇宙航空アプリケーション
ドキュメント
データシート 2
信頼性データ 1
アプリケーション・ノート 1
製品モデル | ピン/パッケージ図 | 資料 | CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル |
---|---|---|---|
5962-8958101PA | 8 ld CerDIP | ||
REF01AJ/883C | 8-Pin TO-99 | ||
REF01CESA+ | Small-Outline IC, Narrow (0.15in) | ||
REF01CESA+T | Small-Outline IC, Narrow (0.15in) | ||
REF01CJ | 8-Pin TO-99 | ||
REF01CP+ | Plastic Dual-In-Line, Narrow (0.3in) | ||
REF01CPZ | 8-Lead PDIP | ||
REF01CSA+ | Small-Outline IC, Narrow (0.15in) | ||
REF01CSA+T | Small-Outline IC, Narrow (0.15in) | ||
REF01CSZ | 8-Lead SOIC | ||
REF01CSZ-REEL | 8-Lead SOIC | ||
REF01CSZ-REEL7 | 8-Lead SOIC | ||
REF01EP+ | Plastic Dual-In-Line, Narrow (0.3in) | ||
REF01EZ | 8-Lead CerDIP | ||
REF01HP+ | Plastic Dual-In-Line, Narrow (0.3in) | ||
REF01HPZ | 8-Lead PDIP | ||
REF01HSA+ | Small-Outline IC, Narrow (0.15in) | ||
REF01HSA+T | Small-Outline IC, Narrow (0.15in) | ||
REF01HZ | 8-Lead CerDIP |
製品モデル | 製品ライフサイクル | PCN |
---|---|---|
4 9, 2018 - 16_0026 Qualify TeamQuest Technology, Inc. for Burn-in and Life Test of Military and Aerospace Devices |
||
5962-8958101PA | 製造中 | |
REF01AJ/883C | ||
9 7, 2017 - 17_0079 Qualification of TeamQuest Technology Inc., Philippines as an Alternate Test Site for TC-Vos Testing |
||
5962-8958101PA | 製造中 | |
REF01AJ/883C | ||
REF01CJ | ||
REF01CSZ | 製造中 | |
REF01CSZ-REEL | 製造中 | |
REF01CSZ-REEL7 | 製造中 | |
REF01EZ | ||
REF01HZ | ||
11 7, 2012 - 12_0199 Qualification of New Conductive Silver-Filled Glass Die Attach Adhesive for Cerdip and Ceramic Flatpack (Cerpack) Packages. |
||
5962-8958101PA | 製造中 | |
REF01EZ | ||
REF01HZ | ||
6 6, 2012 - 12_0066 Add capacity for Burn In of Hermetic, 883 & QMLQ/Class B devices at TSSI Cavite |
||
5962-8958101PA | 製造中 | |
REF01AJ/883C | ||
11 9, 2011 - 11_0050 Transfer of ADI Hermetics Assembly location from Paranaque, Manila to General Trias, Cavite Philippines |
||
5962-8958101PA | 製造中 | |
REF01AJ/883C | ||
REF01CJ | ||
REF01EZ | ||
REF01HZ | ||
11 9, 2011 - 11_0182 Test Site Transfer from Analog Devices Philippines Inc in Paranaque to Analog Devices General Trias in Cavite, Philippines |
||
5962-8958101PA | 製造中 | |
REF01AJ/883C | ||
REF01CJ | ||
REF01CPZ | 製造中 | |
REF01EZ | ||
REF01HPZ | 製造中 | |
REF01HZ | ||
7 31, 2009 - 09_0106 Removal of Die Fab Code from Topside Marking of Remaining Mil-Grade Products |
||
5962-8958101PA | 製造中 | |
REF01AJ/883C | ||
6 1, 2011 - 11_0088 Top and Bottom Mark Standardization for Certain LCC (Leadless Chip Carrier) and Metal Can Packages |
||
REF01AJ/883C | ||
REF01CJ | ||
10 30, 2020 - 1702R2 ASSEMBLY |
||
REF01CESA+ | 製造中 | |
REF01CESA+T | 製造中 | |
REF01CSA+ | 製造中 | |
REF01CSA+T | 製造中 | |
10 11, 2012 - 12_0208 ADR0x and REF0x Die Revision |
||
REF01CJ | ||
REF01CPZ | 製造中 | |
REF01CSZ | 製造中 | |
REF01CSZ-REEL | 製造中 | |
REF01CSZ-REEL7 | 製造中 | |
REF01EZ | ||
REF01HPZ | 製造中 | |
REF01HZ | ||
3 23, 2009 - 09_0005 REF01, REF02 and REF03 Redesign: Startup Circuitry Design Improvement and Input Voltage Maximum Rating Data Sheet Change |
||
REF01CJ | ||
REF01CPZ | 製造中 | |
REF01CSZ | 製造中 | |
REF01CSZ-REEL | 製造中 | |
REF01CSZ-REEL7 | 製造中 | |
REF01EZ | ||
REF01HPZ | 製造中 | |
REF01HZ | ||
8 19, 2009 - 07_0024 Package Material Changes for SOT23, MiniSO, MQFP, PDIP, PLCC, SOIC (narrow and wide body), SSOP, TSSOP and TSSOP exposed pad |
||
REF01CPZ | 製造中 | |
REF01HPZ | 製造中 | |
7 20, 2012 - 12_0105 Halogen Free Material Change for Select SOIC Narrow and Wide Body Products Assembled at Amkor |
||
REF01CSZ | 製造中 | |
REF01CSZ-REEL | 製造中 | |
REF01CSZ-REEL7 | 製造中 | |
5 22, 2018 - 1702N ASSEMBLY |
||
REF01HSA+ | 製造中 | |
REF01HSA+T | 製造中 |
これは最新改訂バージョンのデータシートです。
ハードウェア・エコシステム
製品モデル | 製品ライフサイクル | 詳細 |
---|---|---|
ADR01 | 製造中 | 超コンパクト高精度10.0V電圧リファレンス |
最新のディスカッション
REF01に関するディスカッションはまだありません。意見を投稿しますか?
EngineerZone®でディスカッションを始める