ADL8103

• 4 层 Rogers 4350B 和 Isola 370HR 评估板
• 端接型 2.92mm RF 连接器
• 直通校准路径（未接入设备）

ADL8103-EVALZ 由用 10 mil 厚的 Rogers 4350B 和 Isola 370HR 铜箔制成的 4 层印刷电路板（PCB）组成，形成 62 毫米的标称厚度。ADL8103-EVALZ 上的 RFIN 和 RFOUT 端口由 2.92 mm 母头同轴连接器填充，其各自的射频回溯都有 50 Ω 特性阻抗。ADL8103-EVALZ 上安装的组件适合在 −55°C 至 +125°C，即 ADL8103 的整个工作温度范围内使用。为校准电路板的走线损耗，在 J1 和 J2 连接器之间提供了一个直通校准路径。J1 和 J2 必须安装 RF 连接器，才能使用该直通校准路径。有关直通校准路径性能，请参阅表 1 和图 3。

通过表面贴装技术 (SMT) 测试点连接器 GND 和 VDD 访问 ADL8103-EVALZ 接地路径和 VDD 引脚。随附用于 VBIAS 的补充测试点，可轻松访问 RBIAS 引脚（测试点位置见图 5）。

ADL8103-EVALZ 上的 RF 回溯为 50 Ω，接地共勉波导迹线。封装接地引线和裸焊盘直接连接到接地平面。多个导通孔用于连接顶部和底部接地平面，并特别集中在接地焊盘正下方的区域，以便提供充分的导电性和导热性。

ADL8103-EVALZ 上的电源去耦电容器代表了用于表征和评定套件的配置。

有关 ADL8103 的完整详细信息，请参阅 ADL8103 数据手册，在使用 ADL8103-EVALZ 时，必须同时参阅该数据手册和本用户指南。