ADRF5532
推荐新设计使用2.3 GHz 至 2.7 GHz，接收器前端
- 产品模型
- 3
产品详情
- 集成式 RF 前端
- LNA 和高功率硅 SPDT 开关
- 片内偏置和匹配
- 单电源供电
- 增益：2.6 GHz 时为 35.5 dB（典型值）
- 增益平坦度：25°C 下为 0.2 dB（400 MHz 带宽）
- 低噪声指数：2.6 GHz 时为 1.2 dB（典型值）
- 低插入损耗：2.6 GHz 时为 0.7 dB（典型值）
- TCASE = 105°C 时具有高功率处理能力
- 整个生命周期
- LTE 平均功率 (8 dB PAR)：36.5 dBm
- 单-事件（操作时间<10 秒）
- LTE 平均功率 (8 dB PAR)：39dBm
- 高输入 IP3：−4 dBm
- 低电源电流
- 接收操作：5 V 时为 118 mA（典型值）
- 传输操作：5 V 时为 15 mA（典型值）
- 正逻辑控制
- 5 mm × 3 mm 24 引脚 LFCSP 封装
- 引脚兼容性 ADRF5534、3.1 GHz 至 4.2 GHz 接收器前端
ADRF5532 是一款集成 RF 的前端多芯片模块，设计用于时分双工 (TDD) 应用。该套件的工作频率为 2.3 GHz 至 2.7 GHz。ADRF5532 配置有低噪声放大器（LNA）和高功率硅单刀双掷（SPDT）开关。
在 2.6 GHz 的接收过程中，LNA 提供 1.2 dB 的低噪声指数 (NF) 和 35.5 dB 的高增益，并且具有 −4 dBm 的三阶交调截点 (IIP3)。
在发射过程中，该开关提供 0.7 dB 的低插入损耗，并在整个生命周期内处理 36.5 dBm 的长期演进 (LTE) 平均功率（8 dB 峰值至平均值比 (PAR)），而在单一事件（<10 秒）LNA 保护模式下为 39 dBm。
该套件采用符合 RoHS 标准的紧凑型 5 mm × 3 mm 24 引脚 LFCSP 封装。
应用
- 无线基础设施
- TDD 大规模多输入和多输出 (MIMO) 以及有源天线系统
- 基于 TDD 的通信系统
参考资料
数据手册 1
用户手册 1
ADI 始终高度重视提供符合最高质量和可靠性水平的产品。我们通过将质量和可靠性检查纳入产品和工艺设计的各个范围以及制造过程来实现这一目标。出货产品的“零缺陷”始终是我们的目标。查看我们的质量和可靠性计划和认证以了解更多信息。
| 产品型号 | 引脚/封装图-中文版 | 文档 | CAD 符号，脚注和 3D模型 |
|---|---|---|---|
| ADRF5532BCPZN | 24-lead LFCSP (5 mm x 3 mm x 0.95 mm) | ||
| ADRF5532BCPZN-R7 | 24-lead LFCSP (5 mm x 3 mm x 0.95 mm) | ||
| ADRF5532BCPZN-RL | 24-lead LFCSP (5 mm x 3 mm x 0.95 mm) |
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S-参数 1
评估套件
使用 2.3 GHz 至 2.7 GHz 接收器前端评估 ADRF5532
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